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产品优势介绍

高纵横比PCB解决方案之脉冲电镀

01: 优异的镀铜均匀性和高纵横比深镀能力。
02: 镀层结晶细致，可靠性高。
03: 电镀效率高，可提升生产效率,降低生产成本.
04: 针对龙门式和VCP设备提供专业的电镀方案。
05: 作业宽松，槽液易管控。

产品表现

PCB制程: 孔金属化; 电镀; 表面处理; 铜面处理; 其他产品

FPC制程: 孔金属化; 电镀; 表面处理; 铜面处理; 其他产品

研发&生产: 检测中心; 品质保障; 技术论文

新闻动态: 公司新闻; 行业新闻

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